Подключите нашего Telegram-бота для уведомлений о новых проектах
Разработка и изготовление breakout-платы с LSM6DSV32X (LGA-14) для SlimeVR
Разместить заказ

m
Заказчик
Отзывы фрилансеров:
+ 0
- 0
Зарегистрирован на сайте 4 года и 6 месяцев
Бюджет:
по договоренности
Задача:
1) Разработать схему и печатную плату (breakout-board) под датчик LSM6DSV32X в корпусе LGA-14. Плата должна уметь подключаться к ESP32-S3 (проект SlimeVR).
2) Согласовать со мной окончательный дизайн, включая расположение разъёмов/контактов.
3) Изготовить и предоставить 10 готовых экземпляров (PCB) с возможностью пайки микросхемы и необходимых пассивных компонентов. Обсуждается также услуга монтажа SMD (по желанию).
Требования к плате:
- Двухслойная FR4 TG150, толщина 1.6 мм, 35µm медь, покрытие ENIG (иммерсионное золото).
- Примерные габариты: 15×15 мм (или 20×20 мм, если нужно место под разъёмы).
- Учесть минимально необходимые обвязочные элементы (резисторы, конденсаторы) для нормальной работы IMU (I²C/SPI).
- Размещение контактов для подключения к ESP32-S3 (VDD, SDA, SCL, GND, и т. д.).
Сроки:
- Гибкие, желателен результат в течение 2–4 недель после согласования дизайна.
Необходимые навыки и технологии:
- Опыт разработки схемотехники и разводки платы (PCB layout), желательно для мелких LGA/BGA корпусов.
- Понимание цифровых интерфейсов (I²C/SPI), навыки самостоятельного расчёта/подбора обвязки.
- Опыт работы с сервисами PCB-производства и сборки.
Примечания:
- Gerber-файлов нет, нужно разработать с нуля.
- Готов обсудить дополнительные условия, монтаж, тестирование и доставку.
- Бюджет не определён, жду предложений.
Буду рад сотрудничеству! Если есть вопросы — пишите, обсудим детали.
1) Разработать схему и печатную плату (breakout-board) под датчик LSM6DSV32X в корпусе LGA-14. Плата должна уметь подключаться к ESP32-S3 (проект SlimeVR).
2) Согласовать со мной окончательный дизайн, включая расположение разъёмов/контактов.
3) Изготовить и предоставить 10 готовых экземпляров (PCB) с возможностью пайки микросхемы и необходимых пассивных компонентов. Обсуждается также услуга монтажа SMD (по желанию).
Требования к плате:
- Двухслойная FR4 TG150, толщина 1.6 мм, 35µm медь, покрытие ENIG (иммерсионное золото).
- Примерные габариты: 15×15 мм (или 20×20 мм, если нужно место под разъёмы).
- Учесть минимально необходимые обвязочные элементы (резисторы, конденсаторы) для нормальной работы IMU (I²C/SPI).
- Размещение контактов для подключения к ESP32-S3 (VDD, SDA, SCL, GND, и т. д.).
Сроки:
- Гибкие, желателен результат в течение 2–4 недель после согласования дизайна.
Необходимые навыки и технологии:
- Опыт разработки схемотехники и разводки платы (PCB layout), желательно для мелких LGA/BGA корпусов.
- Понимание цифровых интерфейсов (I²C/SPI), навыки самостоятельного расчёта/подбора обвязки.
- Опыт работы с сервисами PCB-производства и сборки.
Примечания:
- Gerber-файлов нет, нужно разработать с нуля.
- Готов обсудить дополнительные условия, монтаж, тестирование и доставку.
- Бюджет не определён, жду предложений.
Буду рад сотрудничеству! Если есть вопросы — пишите, обсудим детали.
Разделы:
Опубликован:
12.02.2025 | 21:52 [поднят: 12.02.2025 | 21:52]